【IC风云榜候选企业160】通格微：Micro LED芯片赛道崛起 玻璃基MIP封装载板将大有可为

　　项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100

　　近年来，随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。全球对于采用玻璃基作为半导体先进封装载板材料处于越来越重视和快速推动阶段，产业对于TGV技术应用进度的推进，符合产业发展方向，同时也能极大推动公司TGV技术和产品的市场化应用。

　　而沃格光电作为全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。

　　2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”五年发展战略规划，并投资设立江西德虹显示科技有限公司和湖北通格微电路技术有限公司，进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光的应用趋势，加速推进玻璃基Mini LED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。

　　其中，公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括Mini/Micro LED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装），项目已处于量产阶段。

　　本次参评的玻璃基MIP封装载板是高性能的消费级产品，该产品依托TGV技术创造性以玻璃材料作为RGB芯片载板，通过玻璃载板的高平整度、加工工艺实现的超精密线路及其他加工或物理特性，提升MIP封装可靠性，像素间距进一步下探，显示效果得到极大提升。目前该产品已应用于国际知名终端品牌产品中。

　　从性能和技术指标来看，玻璃基封装基板与有机基板相比，具有“低CTE，低翘曲，高平整度，高散热性，低至8um的线宽线距”等技术优势；与硅基相比，玻璃基作为interposer或衬底材料，具有加工工艺简单，大尺寸加工，成本低等优势，是一种应用于半导体封装载板的新型材料。

　　业内人士指出，玻璃基MIP封装载板热膨胀系数低，为小间距巨量的芯片封装提供了可能。同时，采用玻璃材料载板能匹配更小MicroLED芯片，能大幅降低LED芯片成本以及直显模组整体成本，为相关产品的商业化应用提供有力助推。

　　目前来看，全球Micro LED显示器市场的未来前景广阔，消费电子、汽车、广告、航空航天和国防市场蕴藏着机遇。据GlobeNewswire报告显示，预计到2028年，全球Micro LED显示器市场将达到约8亿美元，2023年至2028年复合年增长率为70.4%。

　　Micro LED显示器市场迅速增长，势必会带动玻璃基MIP封装载板需求增加，而通格微作为全球首家玻璃基MIP封装载板供应商，将会迎来快速快速发展。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

　　1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

　　2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

　　旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

　　2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。