2023 1023 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器件市场预计将超过24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技术和生产竞争已经出现。Yole功率和无线部门复合半导体和新兴衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断言:“伴随新兴的RF GaN市场
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正持续加码第三代材料。据《电子时报》报道,英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)成本降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技术也持续推进
创新助力5G生态系统 陶氏公司有机硅新品完美解决5G手机和基站散热问题
近日，据中国信通院最新数据显示：中国已经建成了全球最大的5G 网络，5G终端连接数超过2亿，已经上市的5G手机达到218款。在今年年初召开的2021年全国工业和信息化工作会议上，工信部提出了再建60万5G基站的目标任务，毫无疑问，当下5G产业的发展如火如荼
