带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点

　　带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。 这种封装 在美国Motorola

　　CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。

　　CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装在引脚框架的顶部设计有窗口式陶瓷架，以加强附着力。另一些没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。CQFP历史悠久，现在仍在半导体技术中使用，如：数字微波、逻辑电路存贮器、微控制器。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型

　　，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

　　尺寸大小呢？ 性能参数也是要考虑到的，但不是它的根本因素，它的根本因素是它的

　　carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

　　发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此

　　有一个大概的了解。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

　　。在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的

　　本周《涨知识啦》给大家带来的是边缘终端系列内容的第三讲，在上一讲中提到过，当器件中形成平面结时，边缘位置过强的局部电场容易导致器件提前击穿，为此采用场板结

　　发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此

　　排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。

　　框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些

　　不同,可以代替,但是尺寸、形状不同,无法按照原位置直接安装,如双列直插

　　(Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。

　　，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。 SOP（small Out-Line Packag

　　(QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈

　　集成电路的方法 取直径为1毫米的铜线厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两

　　的1000倍高输入阻抗直流前置放大器 TLC2652在作直流微信号放大时，为了进一步减小交流干扰，可以在输

　　的反相放大器电路 TLC2652是高精度放大器，往往在输入电压为微伏量级的情况下高增益工作。要保证放大器的精度，一是负反馈电阻

　　集成电路简法 取直径为1毫米的铜线厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一