沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板部分产品已通过客户验证通过

　　沃格光电7月25日在投资者互动平台表示，公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，Mini/Micro直显产品方面玻璃基能实现更低的pitch值，目前有多款产品与国内知名企业处于合作开发验证阶段；半导体封装基板方面，玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路精密度，对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要，可应用于存储、算力、光模块封装载板等产品。目前公司玻璃基半导体封装载板部分产品已通过客户验证通过。TGV产品订单情况请以公司公告为准。