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半导体需求旺盛石英玻璃行业进入技术进步与产业升级阶段

时间:2023-05-30 00:14 点击次数:140

  石英玻璃是一种单一二氧化硅组分的玻璃,物理化学性能优异,具有硬度大、耐高温、膨胀系数低、耐腐蚀性、透光性能好、化学稳定性和电绝缘性能良好等特性。

  一般来说,上述性能随着石英玻璃材料的气泡数量下降、金属杂质含量和羟基含量的降低而提升,因此气泡、杂质、羟基含量是影响材料价值的核心指标。同时,高新技术领域对石英玻璃材料的气泡、金属杂质和羟基含量都有严格的要求,如何通过改善制备工艺降低气泡数量和杂质含量是石英玻璃企业的重要关注点。

  随着工艺技术的不断发展,国内主要石英玻璃制造厂商均投入大量资金进行技术研发与设备改造,石英玻璃材料及制品的生产加工逐渐由传统劳动力密集型向技术密集型、资金密集型方向转变,石英玻璃行业技术发展逐步呈现高效能特点。近年来,国内部分企业在石英玻璃材料与制品的生产加工方面已达到较高水平,但与国际上先进的石英玻璃生产厂家相比还存在一定差距。

  总体来看,目前国内企业生产的石英玻璃材料大部分属于中低端产品,应用领域有一定的限制性,难以完全满足半导体集成电路制造、高端光学元器件等高新技术领域的应用要求,高端石英玻璃材料仍然要从日本、美国、德国等国家进口。为打破这种对外依赖的格局,在国内发展新材料产业的相关政策推动下,国内石英玻璃行业企业正在加快技术创新步伐,缩小与国外竞争对手之间的技术差距。

  在5G、消费电子、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴产业的拉动下,全球半导体销售市场景气度持续上扬。市场数据显示,2021年全球半导体行业需求强劲,全球陷入芯片供应短缺局面。美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示,2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元,创历史新高,较2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%。

  目前,中国仍然是全球最大的半导体应用市场,2021年销售总额达到1,925亿美元,同比增长27.1%。与此同时,电子信息材料的制备工艺中通常需要使用和消耗大量的高端石英玻璃材料及制品,随着电子信息行业的不断发展,半导体行业对高端石英玻璃产品的需求量有望继续保持较高的增长势头。

  在我国工业化的进程中,石英玻璃材料因拥有多项优良的物理化学性能,是现代工业与国家战略性产业发展中不可替代的高纯基础材料。随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升,石英玻璃材料及制品行业迎来了新的发展空间和机遇。

  近年来,国家对石英玻璃材料及制品下游行业的重视程度持续增加,陆续出台了下游产业升级及配套优惠政策。2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,明确提出“推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展”;2021年12月发布的《“十四五”数字经济发展规划》,提出“重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术,推动信息、生物、材料等领域技术融合和群体性突破”。下游需求端景气度的持续提升将为公司未来的经营发展提供较明显的政策保障和支持。

  半导体领域是石英玻璃材料与制品应用占比最大的领域。石英玻璃化学性质稳定,不与除氢氟酸和热磷酸外的其它任何酸发生明显化学反应,能够充分满足半导体制造过程中需要抗高温、不活泼的材料作为晶圆承载和清洗等容器的使用环境要求,被广泛运用于半导体制程中。

  半导体核心材料技术壁垒高,国内大部分产品自给率不高,市场被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾地区等厂商所垄断。从海关总署公布的2021年我国半导体进出口情况来看,进口半导体6,355亿个,同比增长16.9%,进口金额约4,400亿美元,同比增长25.6%,占所有进口金额的16%。出口半导体3,107亿个,出口金额为1,538亿美元。从进口单价来看,我国半导体进出口仍然呈现出进口高端芯片、出口中低端芯片的特点。从贸易逆差来看,2021年半导体出口逆差达到2,788亿美元,体现出我国对非本土半导体的高度依赖。

  2019年中美贸易战、2020年《瓦森纳协定》限制海外对我国半导体设备材料等供给开始之后,国产半导体产业发展被置于“卡脖子”困境,半导体产业国产化进程加速。在半导体自主可控国产化的产业政策支持下,半导体国产替代进程将持续加速。半导体打破国外垄断,行业内公司将迎来重大发展机遇。

  半导体及光电领域用先进陶瓷透光范围宽,在兼具良好光学性能的同时,具有很高的强度和硬度。半导体及光电领域用先进陶瓷已经或正将用于机械、冶金、化工、医学、生物、汽车、航空航天等众多领域。

  国内有关半导体及光电领域用先进陶瓷的研究起步较晚,研究水平和市场开发与国外存在较大的差距,迫切需要在基础理论、制备方法和生产工艺等方面加强研究,特别是需要加大对半导体及光电领域用先进陶瓷大尺寸、复杂形状制品的研制,探索出成熟稳定的制备工艺,争取早日掌握产业化自主技术并实现大规模生产。

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