3D玻璃

　　3D屏幕即无论是中间还是边缘都采用弧形设计的一类玻璃。现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C产品设计需求。3C产品设计如智能手机、智能手表、平板计算机、可穿戴式智能产品、仪表板等陆续出现3D产品，已经明确引导3D曲面玻璃发展方向。拓展资料：2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计。

　　3D屏幕即无论是中间还是边缘都采用弧形设计的一类玻璃。现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C产品设计需求。3C产品设计如智能手机、智能手表、平板计算机、可穿戴式智能产品、仪表板等陆续出现3D产品，已经明确引导3D曲面玻璃发展方向。拓展资料：2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计。

　　此前我们所使用手机的屏幕玻璃基本都是平的，玻璃上的所有的点都处在同一个平面上，这种手机屏幕的玻璃统称为2D屏幕玻璃。2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；相对于2D玻璃，也就是在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。目前来看，2.5D玻璃已经成为很多手机厂商的第一选择。包括苹果也在IPhone上采用了这样的设计，当然，不单单只有苹果、三星，包括国产的像vivo、小米的厂商都在使用2.5D玻璃。

　　华为首创真空光学溅镀工艺和最新的inkjet微米级喷墨打印工艺这两项关键技术

　　物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、...

　　这么薄的手机后盖用3D玻璃的外观表现力还是很勉强。屏幕采用三星的方式，采用3D玻璃才有实际的意义，但是三星暂时不会给苹果。柔性屏瓶颈，OLED出货量难以...

　　玻璃、陶瓷材质后盖相较金属而言，有一个明显的劣势——易碎，所以采用玻璃、陶瓷后盖的手机都离不开保护套。而手机保护套的材质不外乎硬质塑胶如ABS、PP、P...

　　心心念念的NEX终于到手。好奇他的前摄究竟怎么实现升降？并且第三代屏下指纹，屏幕发声听筒究竟是个什么东西？为了找到答案，我要把这款机器拆到尽可能细致，很...

　　IMT通过多种工艺的结合，能够将塑胶表面做的十分美观，但是他的不足之处也首先暴露在这里：IMT工艺流程太长，每道工序都存在良率损失，综合来看的线D复合盖板：存在加工工艺边大、良率低、成本高等问题

　　由于手机背盖的薄壁化设计，一般的PC材料在普通注塑工艺条件下容易出现短射及彩虹纹不良，小编了解到三菱可以在这方面提供支持，解决普通注塑的彩虹纹等问题。三...2018-06-08标签：76210

　　5G通信的脚步越来越近，玻璃/陶瓷等非电磁屏蔽材质手机外壳受到越来越多的关注！其中3D玻璃由于兼具美观与可大量生产以及可搭配AMOLED屏，被认为是未来...2018-04-27标签：118340

　　第二部手机大家都很熟悉，前面在久久精工的演讲里也说过，应该是在此之前屏占比最高的一款手机——essential PHONE，这款手机也是用DSM的For...2018-04-03标签：88290

　　干压成型又称模压成型，是将经过造粒、流动性好、粒配合适的微晶锆纳米陶瓷原料，装入模具内，通过压机的柱塞施加外压力使粉料制成一定形状坯体的方法。干压成型由...2018-03-29标签：121450

　　总结起来，激光在手机制造流程中的应用，主要用于手机外观与内部构造的材料切割与焊接，以及钻孔与打标。除了手机制造过程应用激光，手机在功能是现实也越来越多的...2018-01-25标签：99590

　　3d玻璃资讯车载显示3D玻璃盖板三种成型工艺介绍3D玻璃成型最早应该是从日本起源，后经韩国发展，再到国内。小编通过艾邦粉丝了解到，目前车载显示玻璃盖板的加工有三种工艺：康宁的冷弯贴合工艺、用于手机盖板...2022-04-14

　　以5G基建为首的七大核心产业新基建，2020年的投资规模在21800亿左右

　　随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰和损坏，影响其正常工作，也会污染环境...2021-04-08标签：46770

　　中兴手机的展台位于广交会展馆A区4. 2 号馆B08 展位，5G云游戏、5G+AR、5G+MR等最为新潮的5G终端应用体验，让中兴手机展台成为本届大会最...2019-09-19标签：25650

　　不得不承认，在保证足够利润的下，手机厂商能把产品的价格一次次降低，这样不仅可以获取到极高的利润，还能进一步巩固手机市场的地位。而今年的手机厂商一直在千元...2019-08-23标签：133210

　　背面的3D玻璃两侧采用弯曲弧度设计，两侧与中框交接处进行了优化处理，能够带来更出色的手感。OPPO Reno Z采用全新凝光渐变工艺，能够实现有纵深的三...2019-08-10标签：57980

　　这台笔记本上最引人注目的肯定是其搭载的14英寸4K分辨率IPS屏幕了，3840＊2160分辨率，最大500尼特亮度并支持VESA400。不仅分辨率达到了...2019-08-04标签：33910

　　徐世中：“我们不是石墨烯企业，我也不认为中国存在‘石墨烯股’。”2019-06-05标签：99120

　　近日，荣耀在上海召开了发布会，发布了荣耀20和荣耀20 Pro两款新机，我们也是提前拿到了荣耀20 Pro，由于是工程机，所以今天就带大家尝个鲜。DXO...2019-06-02标签：43120

　　在技术创新，行业需求下，未来可能会有更多的产品采用3D玻璃外壳。2019-05-31标签：73810

　　比特币（BitCoin）的概念最初由中本聪在2009年提出，与大多数货币不同，比特币不依靠特定货币机构发行，它依据特定算法，通过大量的计算产生，比特币经济使用整个P2P网络中众多节点构成的分布式数据库来确认并记录所有的交易行为，并使用密码学的设计来确保货币流通各个环节安全性。

　　数字货币简称为DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（数字货币）的缩写。是电子货币形式的替代货币。数字金币和密码货币都属于数字货币（DIGICCY）。

　　商汤科技作为人工智能软件公司，商汤科技以“坚持原创，让AI引领人类进步”为使命，“以人工智能实现物理世界和数字世界的连接，促进社会生产力可持续发展，并为人们带来更好的虚实结合生活体验”为愿景，旨在持续引领人工智能前沿研究，持续打造更具拓展性更普惠的人工智能软件平台.

　　骁龙855手机处理器是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。

　　叠屏手机一般指折叠手机。折叠手机是智能手机的一种造型，柔性AMOLED屏幕是折叠手机的突破关键。2018年10月柔宇科技发布全球首款折叠屏手机FlexPai。

　　骁龙710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。虽然不是旗舰级处理器，但是这款芯片主要面向中端市场，而且取得了不错的表现。所以说，710是一款不错的处理器。

　　努比亚，新锐智能手机品牌，定位高端市场，立足中国面向全球，以“Be Yourself”为品牌理念。努比亚手机产品拥有诸多单反级摄影功能，被称为“可以拍星星的手机”。努比亚在业内首创了“全网通”，并通过搭载FiT交互技术的全球首款“无边框手机”nubia Z9为广大用户认可。

　　HomePod是苹果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10点（北京时间2017年6月6日凌晨1点）在美国加利福尼亚州圣何塞McEnery会议中心发布的智能音箱产品。

　　以太币（ETH）是以太坊（Ethereum）的一种数字代币，被视为“比特币2.0版”，采用与比特币不同的区块链技术“以太坊”（Ethereum），一个开源的有智能合约成果的民众区块链平台，由全球成千上万的计算机构成的共鸣网络。

　　小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工业大学奥林匹克体育馆正式发布主打自拍与大屏手机，采用了和小米6相同工艺的四曲面玻璃机身。

　　电话手表是一种集手表、通话、 定位等功能于一体的新式通讯工具，近年来受到不少年轻家长的追捧。电话手表主要是为消费者在不方便使用智能手机的情况下使用而设计的，比如孩子在玩耍不方便携带手机，而家长又需要联系到孩子的，或者正在骑自行车或手上提满了东西的时候。

　　2017苹果全球开发者大会于2017年6月5日—9日举行，举办地点是加州圣何塞McEnery（麦克恩利）会议中心。5000名开发者来到了发布会现场。

　　2016的12月30日，Flyme6终于迎来正式公测，适配机型包括魅族、魅蓝系列的20款机型。

　　HTC 于 11 月 2 日在台湾发布新品，U 系列家族新增两名成员，分别是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流换用了全面屏，成为了 HTC 首款全面屏机型。

　　酷睿i9是英特尔（Intel）在2017年5月“台北国际电脑展”上发布的处理器。英特尔表示，酷睿i9处理器最多包含18个内核，主要面向游戏玩家和高性能需求者。英特尔在台北国际电脑展上发布了五款i9处理器，分别为i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。

　　荣耀Magic是华为旗下互联网手机品牌荣耀在2016年12月16日深圳大运中心体育馆举办发布会推出全新的未来手机。荣耀magic配备5.09英寸的2K Super AMOLED显示屏，搭载麒麟950处理器，4GB RAM，64GB ROM，四个摄像头

　　iMac Pro，是苹果公司研发的硬件产品，于美国旧金山时间2017年6月5日上午10点，在WWDC 2017上发布。